1. 設(shè)備功能： 玻璃基板切割，每把刀帶有自動對位功能，刀頭單獨加壓功能，Y向切割

2. 基板厚度： 0.4～1.8mm

3. 工作臺尺寸： 980X880mm

4. 工作臺平面度： ±0.03mm

5. 基板固定方式： 真空吸附，氣浮分離

6. 平臺材質(zhì)： 硬鋁合金，表面黑色防靜電硬質(zhì)氧化

7. [敏感詞]切割尺寸： 950X850mm

8. 驅(qū)動方式： X向直線電機，Y向伺服電機：R向DD馬達

9. X-Y重復定位精度： 0.01mm

10. 移動速度MAX:1200mm/s

11. 設(shè)備尺寸 ：（L)2340×(W)1805×(H)1720

12. 重量： 3500kg